为满足半导体封装测试行业对无氧烘烤的需求，BlueM根据该行业的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤出现的问题退出BlueM烘箱半导体芯片的封装测试烘箱，具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特点；  

Blue M 无氧烘箱 206/256/296/136/336/1046适用对象有半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥退火等。

封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。封装技术的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(PrintCircuilBoard，印刷电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

Blue M 无氧烘箱 206/256/296/136/336/1046主要技术参数

1)温度范围：室温+15℃～350℃

2)均匀度：±1%

3)控制精度：±0.5℃

4)分辨率：±0.1℃

5)性能数据（典型数据）：60分钟以内达到300℃

设备特点：  

1)面板为重型钢材（至少16G）；

2)内胆为304不锈钢满焊密封结构，防止气体进入绝缘层；

3)全焊接密封结构，保证微量元素和氧气含量，并消除气体的迁移；

4)表面喷塑处理保证了设备长时间的抗腐蚀能力；

5)4英寸矿物棉绝缘层最大限度的减少热量散失；

6)BlueM玻璃纤维大门密封圈设计能有效的密封大门；

7)所有非易yan气体和惰性气体恰当的形成，提供了全处理工程中的灵活性

8)标准的安全门开关保持净化的完整性。

规格参数：