由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接远远满足不了导电连接的实际需求，而导电银胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率；而且导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染；所以导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

Blue MUltra-Temp®惰性气体高温烤箱在工作温度下进行了压力测试，适用于所有惰性气体和不易燃的形成气体（4％的氢气，平衡的氮气）。

半导体银胶固化封装烘箱的优点

• 焊接和密封的内部腔室消除了烟雾向绝缘材料的迁移

• 防止产品氧化

• 当气流漏气时，向操作者发出警报，并关闭烤箱加热器，以尽量减少不良后果

• 当门打开时，门开关会关闭加热器和鼓风机，以确保操作人员的安全

• 适用于氩气，二氧化碳，氦气和氮气等惰性气体

• 露天重型镍铬丝加热元件

• *的内壳/外壳腔室允许冷却液周围的空气在惰性气体内腔室周围循环

• 摄入鼓风机电动机

• 控制面板上有气体流量和腔室压力监控器及调节器

• 大容量水平气流系统

• 6英寸的矿棉绝缘材料

• Blue M玻璃纤维大门密封圈设计

• 3/8英寸入口连接

• 排气口和风门

• 泄压阀

• 吹扫计时器

• 加热使能灯

• 型号IGF 8880和9980是水冷门

• NFPA 86 B级烤箱

• 温度：室温+15℃-593℃（1099°F）

• 均匀度：设定值的±2％

• 控制精度：±0.5°C

• 分辨率：±0.1°C

• 额定电压下关闭排气装置空载运行